前工程装置

領域の定義

ウエハーの上に回路を形成する工程の装置。

主要企業と事業

• オランダNASDAQ: ASML ASML 露光装置のメーカー。
• オランダ ASMインターナショナル 成膜装置などの半導体製造装置メーカー。
• 日本東証プライム: 6525 KOKUSAI ELECTRIC 成膜装置のメーカー。
• 日本東証プライム: 7735 SCREENホールディングス 洗浄装置などの半導体製造装置メーカー。
• 韓国 SEMES 洗浄装置などの半導体製造装置メーカー。
• 米国NASDAQ: AMAT アプライド・マテリアルズ 半導体製造装置の大手。
• 日本東証プライム: 7751 キヤノン 露光装置などを手がける精密機器メーカー。
• 日本東証プライム: 7731 ニコン 露光装置などを手がける光学機器メーカー。
• 米国NASDAQ: LRCX ラムリサーチ エッチング装置などの半導体製造装置メーカー。
• 日本東証プライム: 8035 東京エレクトロン 半導体製造装置の大手。塗布現像・成膜・エッチング装置などを手がける。
• 日本 日立ハイテク 計測装置やエッチング装置などのメーカー。

市場規模・主要指標

主要指標は準備中です。決算資料・公的統計で確認できた数値から、対象期間と出典を添えて掲載します。

競合・提携・出資の関係

• 競合2件

  • ASML⇄ニコン

    露光装置^[3]

    ニコンの新社長が、シェア8割超のASMLより低価格の露光装置で巻き返す方針を示した。

  • ASML⇄キヤノン

    露光装置^[4]

    キヤノンは半導体露光装置の主な競合としてASML（およびニコン）を挙げている。

• グループ2件

  • 日立製作所→日立ハイテク

    子会社^[1]

    日立は公開買付けと一連の手続きにより、2020年5月20日に日立ハイテクの持株比率を100%とした。

  • サムスン電子→SEMES

    子会社^[2]

    サムスン電子の連結子会社一覧に、半導体・FPD装置の製造販売会社としてSEMES（持分91.5%）が記載されている。

関連する業界

• 電機・精密
• 自動車・機械

最新の動向

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マーケティング・ブランディングへの示唆

示唆は準備中です。業界の構造と変化を整理したうえで、Relens の分析として掲載します。

出典

1. [Translation] Quarterly Report (The First Quarter of 153rd Business Term)（新しいタブで開きます） Hitachi, Ltd.有価証券報告書
2. Samsung Electronics Co., Ltd. and its subsidiaries - Notes to the Consolidated Financial Statements (as of June 30, 2026)（新しいタブで開きます） Samsung Electronics有価証券報告書
3. Nikon to take on ASML with low-priced chipmaking equipment: CEO（新しいタブで開きます） Nikkei Asiaその他（二次情報）公開日 2026.05.29
4. Canon Inc. - Form 20-F (fiscal year ended December 31, 2021)（新しいタブで開きます） Canon Inc. / U.S. SEC有価証券報告書