後工程・実装材料

領域の定義

切り出したチップを保護し、基板とつなぐための材料。

主要企業と事業

• 日本東証プライム: 6752 パナソニックホールディングス 電機大手。グループ内で生成AIを業務に活用する。半導体の封止材なども手がける。
• 日本東証プライム: 4004 レゾナック・ホールディングス 後工程材料などを手がける化学メーカー。
• 日本東証プライム: 6971 京セラ 電子部品や半導体の実装材料などを手がけるメーカー。
• 日本東証プライム: 4182 三菱ガス化学 基板材料などを手がける化学メーカー。
• 日本東証プライム: 4203 住友ベークライト 封止材などを手がける化学メーカー。
• 日本東証プライム: 4626 太陽ホールディングス ソルダーレジストのメーカー。
• 日本東証プライム: 2802 味の素 食品大手。半導体の基板に使う絶縁材も手がける。

市場規模・主要指標

主要指標は準備中です。決算資料・公的統計で確認できた数値から、対象期間と出典を添えて掲載します。

競合・提携・出資の関係

出典で裏付けられた関係は、まだ登録されていません。

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• 素材

最新の動向

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マーケティング・ブランディングへの示唆

示唆は準備中です。業界の構造と変化を整理したうえで、Relens の分析として掲載します。

出典

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